时间:2024-07-15 作者:
4月25日，北京国际汽车博览会时隔四年再次举行，本届北京车展的主题是“新时代，新汽车”，新时代的新汽车是能源化、智能化的竞争，市场正在推动车企聚焦汽车电动化、智能化、网联化的融合发展，这背后，潜藏着汽车芯片领域一场无声的较量。为了实现汽车的智能化，“卷”起来的不仅是汽车算力、软件，还有分布在汽车动力系统、通信系统、计算与控制等几乎每一个环节的芯片。
国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时称，智能网联汽车的快速发展，不仅对CPU的运算能力有要求，还对自动驾驶的控制计算算力、传感器与控制器、计算单元之间的传输能力提出了更高的要求。
国科天迅一直专注于无人、智能、协同、控制领域高速高可靠通信技术研究， 随着汽车对高速、大容量低时延数据传输的需求日益增长，以TSN技术为基础的车载以太网芯片将提供更高的数据传输速率、统一时钟基准和更低的时延，满足智能网联汽车自动驾驶、智能座舱、车路云协同等复杂车载应用对数据传输的需求。国科天迅正在持续向更高带宽、高可靠、高安全性以及确定性等方面，深化TSN技术和芯片产品研发。
本次车展国科天迅携三款主力车载通信芯片产品亮相中国芯展区，第一款是国科天迅历经3年研制的国内首批全国产化车载TSN交换芯片TAS2010，已经搭载一汽红旗某车型完成了百万公里路试，已经达到量产上车水平；第二款最新研发的千兆车载以太网交换芯片TAS31XX系列产品，满足新能源汽车最新E/E架构千兆以太网需求，实现全车功能域的高效互联；最后一款是TAP1720车载光纤通信芯片，推进车载通信迈入全光通信时代，为智能驾驶、智能座舱的极致体验提供多G光通信。
国科天迅自2020年以来相继获得国家新能源汽车技术创新中心、北京理工大学、北京市科委等单位课题支持开展车载TSN(时间敏感网络)芯片和设备的研制。立志成为国内领先的车载以太网芯片提供商，为OEM和Tier1用户，提供成本低、易用性强的国产车载以太网芯片，为用户提供成本低、供应稳定、服务及时的独特价值。