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TAS2010

TSN交换芯片是一款采用40nm工艺制造的专用以太网通信集成电路,芯片集成了高实时性嵌入式ARM R5双核处理器,具备不低于20Gbps的交换能力,可用于车载以太网高速、高可靠的网络交换场景。是国内率先完成AEC-Q100 Grade2认证的全国产化车规级 TSN 交换芯片,已经与一汽、长安,东风、广汽、比亚迪等车企开展合作。

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产品特性

芯片支持15个以太网接口,包括4个100BASE-T1接口、1个100BASE-TX接口、4个1000BASE-T1接口、2个RGMII接口和4个SGMII接口,同时还支持1个PCIE接口。

芯片支持内部嵌入式处理器进行管理,还支持外部处理器通过以太网接口或PCIE口对芯片进行管理。

车规级高速高可靠通讯芯片集成嵌入式ARM双核处理器,处理器主频最高为800MHz,应用ECC和L1内存校验以及Lockstep来保证CPU的功能安全,同时支持低延时外围接口(LLDP)和加速器一致性接口(ACP)。

芯片集成工艺为40nm,满足不低于20Gbps的交换性能,实现了高性能的路由转发引擎,能够支持全端口数据的线速转发。

可应用于汽车电子(辅助驾驶系统)


产品规格

CPU处理器能力:

1) ARM Cortex-R5 双核,800MHz;

2) ECC和校验功能保护L1内存,扩展到可保护AXI总线port interfaces;

3) 符合ISO26262 ASIL-D等级要求。

交换特性:

1) 支持静态和动态MAC地址表;

2) 支持端口和802.1Q VLAN;

3) 支持802.1w生成树协议;

4) 支持广播风暴抑制;

5) 支持多播功能;

6) 支持基于端口的速率限制;

TSN特性

1) 支持IEEE 802.1AS高精度时间同步服务;

2) 支持IEEE 802.1Qav队列及转发协议;

3) 支持IEEE 802.1Qbv时间感知队列协议。

环境适应性

1) 芯片结温-40℃~125℃,工作环境温度-40℃~105℃;

2) 满足AEC-Q100 grade 2。