该芯片支持AVB/TSN协议标准，提供多种用户配置接口，同时集成传统车载CAN FD与LIN总线。芯片内部集成高性能嵌入式ARM双核处理器，通过ECC和L1内存校验保障CPU功能安全。
芯片采用40nm工艺，内置高性能路由转发引擎，可实现全端口数据线速转发，同时支持外部CPU通过以太网口进行配置。
网络端口：支持 11 个百兆以太网接口和 4 个千兆以太网接口
网络特性：
支持 MAC 地址静态设置和动态学习
支持生成树协议：STP/RSTP/MSTP
支持 IEEE802.1AB(LLDP)
支持 IGMP Snooping V1/V2
基于端口和 802.1Q 的 VLAN
支持广播风暴抑制功能
支持流量控制功能
支持端口流量统计
支持 集中式管理
TSN协议：支持IEEE 802.1AS、IEEE 802.1Qav、IEEE 802.1Qbv协议
其他接口：支持 6路CANFD和6路LIN接口
物理参数：外形尺寸：17mm×17mm×1.2mm ；封装形式：BGA
供电及功耗：DC 0.9V、1.8V供电，典型工作状态功耗 1.5W，待机功耗约 60mW
环境适应性：工作温度：-40℃~105℃
质量等级：满足 AECQ100 grade 2 车规级认证
