2025年中关村论坛年会开幕式在位于北京市海淀区的中关村国际创新中心举行。本届论坛年会主题为“新质生产力与全球科技合作”，围绕AI大模型、具身智能、量子科技、生物医药、6G、脑机接口等前沿领域，深入探讨前沿科技进展和产业发展趋势。

     北京国科天迅科技股份有限公司（以下简称 “国科天迅”）携其自主研发的两款核心芯片 ——FC1553 光纤总线协议芯片和 TSN通信芯片，亮相中关村世界领先科技园区商业航天展区。FC1553 光纤总线协议芯片依托公司在光纤通信技术领域十余年的深耕，实现了高速、高可靠的通信性能，已成功应用于商业航天领域，搭载长城十二号运载火箭顺利升空； TSN 通信芯片作为国内率先通过AEC-Q100 Grade2认证的全国产化车规级 TSN 交换芯片，能够满足智能车辆、重大装备等领域对数据传输效率与确定性的严苛要求。这两款芯片展现了国科天迅在高端通信芯片领域的创新实力，标志着国科天迅关键技术在未来产业领域迈出重要一步。

     国科天迅此次参展，不仅是对其技术创新成果的集中展示，更是中关村科技园区推动核心技术突破的缩影。公司始终以 “构建高可靠互联协同的世界” 为使命，通过持续攻克 “卡脖子” 技术，已成为国内自主可控高可靠通信芯片的领军企业。

未来，国科天迅将继续深化在商业航天、低空经济等未来产业领域的布局，加速集成电路产业链创新，为我国科技自立自强与产业升级注入新动能。