在持续振动和振荡、瞬间的高度冲击、经常性的极度温度循环、高湿和高腐蚀等光纤无法胜任的恶劣环境条件下，采用了专有的高效均衡技术、基准电流技术、变压器驱动技术、动态电容技术等设计的高速串行接口芯片，可实现Gbps级码速率80米长距离传输，完全兼容国外TM1062系列产品，可实现国产化原位替换。
适用于商业航天、轨道交通、智慧能源、低空经济、工业互联网等通信领域，可满足复杂环境下长通信距离的高速、高可靠应用需求。
1) 内部集成有源发送电路和有源接收电路；
2) 支持LVDS/PECL/LVPECL/CML电平交流耦合；
3) 支持531Mbps~1062.5Mbps数据传输；
4）传输距离≤80米
5) 发送电路具备预加重和驱动功能；
6) 收发电路均具备终端阻抗匹配功能；
7) 接收电路具备均衡功能，可提供31dB@531Mbps的均衡增益及25dB@1062.5Mbps的均衡增益；
8) 工作环境温度：-55℃~+125℃；
9) 封装：LGA28，外形尺寸(20.32±0.10)mm×(13.50±0.10)mm×(4.32±0.10) mm，Pitch间距1.27mm；
SOP28,外形尺寸（20.32±0.10）mm×(14.35±0.10)mm×(5±0.10)mm，Pitch间距1.27mm。
10) 供电电压：3.3×(1±5%)V；
11) 典型功耗：380mW；
12）质量等级：工业级。
