1、具备高集成、小功耗、低成本、可重构特性，支持功能定制，可广泛应用于各类客户的不同应用场景中；
2、全国产化设计制造，符合自主可控要求，质量等级达到J品GJB 10164 M1级；
3、集网络协议处理、基带信号处理和射频收发处理为一体，满足多种应用场景需求；
4、支持多片级联和射频扩展，实现信号处理能力和射频处理能力提升。
系统
尺寸：25mm×25mm×3.18mm
封装：FC-PBGA900
质量等级：GJB 10164-2021 M1级
工作温度（TJ）：-55℃～+125℃
贮存温度：-55℃～+155℃
接口
DDR：1组，16位DDR3
PCIe：1组，Gen 2.0×8，兼容×4，×1
EMIF：1组，时钟速率100MHz，兼容16位和32位
QSPI：1组，支持配置50MHz、25MHz等多档时钟速率
Tlink：1组，自定义全双工级联接口，吞吐率1.6Gbps～4.8Gbps
SGMII：1组，1000MHz/100MHz/10MHz自适应
RGMII：1组，1000MHz/100MHz/10MHz自适应
SPI：2组，支持配置25MHz以下时钟速率
IIC：2组，支持配置100kbps、400kbps等多档速率
CAN：2组，支持配置1Mbps、500kbps等多档速率
UART：1组同步串口，2组异步串口，支持配置115200bit/s、921600bit/s等
ADC：3组，12位1MSPS ADC
SDIO：1组，支持外接存储设备
EXRF：1组，自定义扩展射频接口，支持扩展捷变频器
PA：1组，支持外接PA模块
时统：1组，支持PPS和TOD标准时统信息
性能
工作频段：200MHz～6GHz
通信速率：1Mbps～10Mbps
跳频速率：≤10000hop/s
频域抗干扰：可抗≥30%工作频段阻塞干扰（干信比≥30dB）
相对移动速度：≤340m/s
对时精度：≤10ns
测距精度：≤20m
